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AmLink平台是Temolin历时三年,倾力打造的一款专为智能化终端设计的Android物联基础平台。 平台提供丰富的软硬件接口资源、完善的基础OS、稳定可靠的移动通信服务。 在此基础上,客户可快速容易地开发出自定义终端产品。
制式: WorldMode
型号: M100-OVCN-2G16G
尺寸: 52 mm × 41 mm × 3.2 mm
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物联的Android从这里启航

AmLink平台全制式 、全网通
  • 2GB 双通道DDR3
  • 16GB 固态硬盘 EMMC存储
  • 162Pin 最全引脚核心板
  • 5mA 待机电流
  • 2/3/4G网络全自动切换
订购代号 处理器 CPU DDR3 eMMC 串口 WIFI 通信 蓝牙 卫星 FM 操作系统
AmLink-6753 MT6753 A53-八核1.5G 2G 16G 3 2.4/5G 全网通 4.1 4星兼容 65~108M Android 5.1
AmLink-6735 MT6735 A53-四核1.3G 2G 16G 3 2.4/5G 全网通 4.1 4星兼容 65~108M Android 5.1

技术支持

021-52242515

Android

AmLink

31535336

AmLink-6753精英版外形尺寸

AmLink-6753精英版接口定义

接口定义详细说明

  • 1. 麦克风1
  • 2. 电源拨动开关
  • 3. HDMI接口
  • 4. MIPI LCM连接器
  • 5. 麦克风2
  • 6. 光感接近传感器
  • 7. 以太网插孔
  • 8. 地磁传感器
  • 9. 加速度传感器和陀螺仪
  • 10. NFC标签扫描
  • 11. Temolin AmLink系列模块
  • 12. 主摄像头
  • 13. 副摄像头
  • 162Pin 最全引脚核心板
  • 15. SIM2
  • 16. SIM1
  • 17. 触摸屏6Pin连接器
  • 18. UART调试打印接口
  • 19. McroSD卡
  • 20. 3.5mm耳机
  • 21. 听筒喇叭排针
  • 22. 音量+
  • 23. 音量-
  • 24. 摄像头按键
  • 25. HOME按键
  • 26. 5V直流电源插孔
  • 27. USB和OTG接口
  • 28. 锂电池插孔
  • 29. 开机按键
  • 30.
  • 31.
  • 32.

AmLink平台产品转化流程示范

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加群: 551697701(500人,正在讨论)


AmLink-6753规格说明

包括简单的AT命令,模块电气特性,模块机械尺寸等详细定义参数。

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